非晶Cu在晶化过程中的分子动力学模拟

作     者：王荣山 侯怀宇 陈国良 WANG Rongshan;HOU Huaiyu;CHEN Guoliang

作者机构：北京科技大学新金属材料国家重点实验室北京100083 苏州热工研究院有限公司苏州215004 南京理工大学材料科学与工程系南京210094 

出 版 物：《金属学报》 (Acta Metallurgica Sinica)

年 卷 期：2009年第45卷第6期

页      面：692-696页

核心收录：

学科分类：0806[工学-冶金工程] 08[工学] 0818[工学-地质资源与地质工程] 0815[工学-水利工程] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0813[工学-建筑学] 0802[工学-机械工程] 0703[理学-化学] 0814[工学-土木工程] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目50431030~~ 

主　　题：非晶Cu 分子动力学 模拟 晶化 

摘      要：运用分子动力学模拟的方法,采用紧束缚势函数,研究了非晶Cu在升温条件下的晶化行为,分析了系统能量、体积、双体关联函数和局部结构的变化,并结合键对分析方法计算了不同弛豫时间下典型短程有序结构的分布。结果表明,在非晶Cu升温的最初阶段,原子运动未必造成短程结构的进一步规则化;结构转变初期,首先发生1431和1541键向1421键的转变,1421键型数量在400 K以上则基本呈现直线上升的趋势,接近600 K时达到最大值;此后1421键的数量随温度的上升而下降,熔化时其数量急剧减少。