化学气相淀积硅化钨体系热力学研究
Thermodynamic Study on CVD Tungsten Silicide System作者机构：复旦大学材料系
出 版 物：《电子学报》 (Acta Electronica Sinica)
年 卷 期：1989年第17卷第3期
页 面：14-18页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：上海市青年科学基金
摘 要：本文给出了以WF_6或WCl_6为钨源,以硅烷或氯硅烷为硅源的硅化钨气相淀积体系的热力学研究结果。结合实验,讨论了热力学结果对实验的指导和局限。
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