弱界面黏结通用单胞模型数值分析
Numerical study of generalized method of cell with weak interfacial bonding作者机构：南京航空航天大学能源与动力学院南京210016
出 版 物：《航空动力学报》 (Journal of Aerospace Power)
年 卷 期：2009年第24卷第9期
页 面：2019-2025页
核心收录：
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：复合材料 界面脱黏 弱界面黏结 通用单胞模型 数值模拟
摘 要：为考查通用单胞模型和弱界面分离模型模拟复合材料界面脱黏的有效性,考虑了柔性界面,常响应界面和渐进适应界面三种不同的界面分离模型,并分析了界面对材料性能的影响.计算结果表明,将界面分离模型集成到通用单胞模型中,增强了通用单胞模型的适用范围和对复合材料力学响应特性的模拟分析能力.
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