低频电磁场对n-SiC_p/2024复合材料组织与性能的影响

作     者：高文林 白耀芳 王海龙 孙刚 陆政 GAO Wenlin;BAI Yaofang;WANG Hailong;SUN Gang;LU Zheng

作者机构：北京航空材料研究院北京100095 北京市先进铝合金材料及应用工程技术研究中心北京100095 北京北方车辆集团有限公司北京100072 

出 版 物：《材料导报》 (Materials Reports)

年 卷 期：2017年第31卷第10期

页      面：116-120,126页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：武汉国家脉冲强磁场科学中心(筹)资助(WHMFCK201103) 

主　　题：低频电磁铸造 n-SiCp/2024复合材料 电磁搅拌 显微组织 力学性能 

摘      要：分别采用低频电磁铸造(LFEC)与传统半连续铸造(DC)制备n-SiC_p/2024复合材料铸锭,并对铸锭进行挤压以及T6热处理。通过金相组织观察(OM)、TEM、室温力学性能测试等手段,分别研究了低频电磁铸造与传统半连续铸造工艺对n-SiC_p/2024复合材料的微观组织、力学性能的影响情况。实验结果表明:DC制备的n-SiC_p/2024复合材料铸锭表面局部存在偏析瘤,大多数n-SiC_p团聚在晶界处,只有少数聚集在晶粒内部;LFEC制备的n-SiC_p/2024复合材料铸锭组织晶界清晰,n-SiC_p团聚现象基本消失,组织均匀,晶粒细化效果明显。LFEC制备工艺可以有效细化n-SiC_p/2024复合材料铸锭的晶粒尺寸,其电磁搅拌作用对消除n-SiC_p颗粒的团聚现象有显著作用;与DC工艺相比,LFEC可同时提高复合材料的强度与延伸率。