Special Issue on Electromechanical Coupling Design for Electronic Equipment
Special Issue on Electromechanical Coupling Design for Electronic Equipment作者机构：Key Laboratory of Electronic Equipment Structure Design of Ministry of Education Xidian University State Key Lab of CAD&CG Zhejiang University
出 版 物：《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 (中国机械工程学报（英文版）)
年 卷 期：2017年第30卷第3期
页 面：495-496页
核心收录：
学科分类：080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 0817[工学-化学工程与技术] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0802[工学-机械工程] 0825[工学-航空宇航科学与技术] 0811[工学-控制科学与工程] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）]
主 题：In Special Issue on Electromechanical Coupling Design for Electronic Equipment Design
摘 要：With the development of electronic equipment to high accuracy, high density, high frequency, and atrocious ser- vice environment, the functional surface in this type of equipment has increasingly serious problems,
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