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在轨组装技术研究现状与发展趋势

Status and Prospect of On-orbit Assembly Technology

作     者:沈晓凤 曾令斌 靳永强 张庆展 SHEN Xiaofeng;ZENG Lingbin;JIN Yongqiang;ZHANG Qingzhan

作者机构:上海宇航系统工程研究所上海201109 中国航天科技集团公司八院空间安全与维护总体技术研究中心上海201109 

出 版 物:《载人航天》 (Manned Spaceflight)

年 卷 期:2017年第23卷第2期

页      面:228-235,244页

核心收录:

学科分类:08[工学] 082503[工学-航空宇航制造工程] 0825[工学-航空宇航科学与技术] 

基  金:国家自然科学基金青年科学基金项目(51505295) 

主  题:在轨组装 研究现状 发展趋势 模块化 

摘      要:介绍了国内外在轨组装技术的研究现状,指出以模块化可重构航天器、大尺寸天线和光学载荷为典型目标的在轨组装技术已得到了广泛研究,提出模块及接口的通用化、提高组装效率和降低组装成本是在轨组装技术工程化应用的重点。归纳了在轨组装的关键技术,包括结构模块化及单元设计、在轨组装平台设计、在轨组装机器人以及在轨组装综合管理等。针对我国的技术现状,提出了我国开展在轨组装技术研究所需解决的问题和未来发展建议:应重点突破模块单元及连接组件的通用化、组装操作的高精度与高效率等瓶颈问题。

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