微纳层叠挤出CNTs/HIPS复合材料的介电与导电性能

作     者：戴坤添 安瑛 李长金 程祥 杨卫民 焦志伟 DAI Kuntian;AN Ying;LI Changjin;CHENG Xiang;YANG Weimin;JIAO Zhiwei

作者机构：北京化工大学机电工程学院北京100029 

出 版 物：《塑料》 (Plastics)

年 卷 期：2017年第46卷第1期

页      面：72-75,82页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：微纳层叠 碳纳米管 高抗冲聚苯乙烯 取向 介电性能 导电性能 

摘      要：利用自制的微纳层叠挤出装置制备了CNTs含量为1%、3%时的1、9、81、729层的碳纳米管/高抗冲聚苯乙烯(CNTs/HIPS)多层复合材料,研究了微纳层叠挤出技术对复合材料介电与导电性能的影响。结果表明:随着层数的增加,低频下交流电导率轻微下降,而介电常数得到明显提高。CNTs含量为3%的试样在100 Hz时,9、81、729层试样的介电常数比1层试样的介电常数依次提高了25.4%、63.4%、135.2%。分析表明:这归结于微纳层叠挤出过程中的剪切及拉伸作用使CNTs在HIPS基体中发生取向,且随着层数的增加,取向效果越明显,碳纳米管的取向造成导电网络被破坏,导致交流电导率轻微下降,但可形成更多的微电容结构,提高了复合材料的介电常数。