干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响
Effect of Drying Process on the Properties of Microwave Dielectric Composite Substrate作者机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所天津300220
出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)
年 卷 期：2017年第39卷第1期
页 面：113-115页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：微波复合基板 二氧化硅/聚四氟乙烯(SiO2/PTFE) 差热-热重(DSC-TG) 介电性能 干燥工艺
摘 要：该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO_2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响。实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀。经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10^(-3)。
维普期刊数据库
同方期刊数据库