高性能Cu基形状记忆合金组织设计研究进展
Progress on Microstructure Design of High Performance Cu-Based Shape Memory Alloys作者机构:北京科技大学现代交通金属材料与加工技术北京实验室北京100083 北京科技大学新金属材料国家重点实验室北京100083
出 版 物:《中国材料进展》 (Materials China)
年 卷 期:2016年第35卷第11期
页 面:835-842页
学科分类:1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0837[工学-安全科学与工程] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 0827[工学-核科学与技术] 0703[理学-化学] 0823[工学-交通运输工程] 0702[理学-物理学] 0801[工学-力学(可授工学、理学学位)]
基 金:国家重点研发计划资助项目(2016YFB0700505) 国家自然科学基金项目(51574027) 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(FRF-TP-14-089A2)
摘 要:Cu基形状记忆合金以其良好的形状记忆性能、优秀的导电导热性能、相变温度可调范围宽以及价格低廉等诸多优点,成为具有重要发展前景的一类形状记忆合金。但普通多晶组织Cu基形状记忆合金在应用时存在塑性差、易发生晶界开裂、疲劳寿命短、马氏体相变临界应力低等问题,严重制约了其应用范围,通过合理的组织设计可有效解决这些问题。综述了近年来高超弹性、高马氏体相变临界应力Cu基形状记忆合金组织设计方面的研究进展。研究发现,按照获得具有高相变应变的晶粒取向、获得大的晶粒尺度、获得平直的低能晶界等组织设计原则制备的竹节晶组织和柱状晶组织Cu基形状记忆合金的超弹性可达到7%以上。再经热处理析出贝氏体强化相后,可获得超弹性大于5%,马氏体相变临界应力大于650 MPa的优秀性能。