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增强型SB缠绕式覆盖保护标签

出 版 物：《世界电子元器件》 (Global Electronics China)

年 卷 期：2009年第8期

页      面：43-43页

学科分类：08[工学] 09[农学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0901[农学-作物学] 

主　　题：增强型 标签 覆盖保护 SB 缠绕式 泰科电子 高透明性 黏合性 

摘      要：泰科电子SB系列推出增强型产品SBPIus标签。新型泰科电子SBPIus标签具备更佳的黏合性，从而能够有效防止粘连脱层，保持信息可读性，并提高长期可靠性。该标签采用乙烯基膜，具有高透明性，能够避免识别信息模糊或消失。

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