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快速凝固Co-Cu包晶合金的电学性能

Electrical property of rapidly solidified Co-Cu peritectic alloys

作     者:徐锦锋 魏炳波 XU Jin-feng;WEI Bing-bo

作者机构:西北工业大学应用物理系西安710072 

出 版 物:《物理学报》 (Acta Physica Sinica)

年 卷 期:2005年第54卷第7期

页      面:3444-3450页

核心收录:

学科分类:08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 

基  金:国家自然科学基金(批准号:50121101 50395105和50271058)资助的课题. 

主  题:快速凝固 包晶合金 电学性能 电阻率 形成特征 凝固过程 冷却速率 实验发现 相关规律 晶体位向 组织结构 过冷熔体 液相分离 厚度方向 凝固组织 枝晶形态 均匀分布 合金组织 散射作用 自由电子 散射系数 综合分析 Co Cu 

摘      要:研究了Co Cu包晶合金快速凝固过程中的相选择和组织形成特征,探索了冷却速率、组织结构和晶体位向与合金电阻率之间的相关规律.实验发现,快速凝固可使Co在(Cu)中的固溶度扩展至20%.Cu含量大于80%时,L+αCo→(Cu)包晶转变被抑制,(Cu)可从过冷熔体中直接形核析出.Cu含量在40%—70%范围时,Co Cu合金的液相分离受到抑制,凝固组织沿条带厚度方向分为两个晶区.细晶区中αCo和(Cu)相竞争形核并生长,αCo枝晶形态细密,细小的(Cu)等轴晶均匀分布于αCo的基体之中.粗晶区αCo相为领先相,富Cu相分布于αCo枝晶的晶界处.随着冷速的增大,合金组织显著细化,晶界增多,对自由电子的散射作用增强,合金电阻率显著增大.当晶界散射系数r=0.996—0.999时,可采用M S模型综合分析快速凝固Co Cu合金的电阻率.

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