千万门级FPGA装箱实现及验证
Packing Implementation and Verification for 10M-gate FPGA作者机构：中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214072 无锡中微亿芯有限公司江苏无锡214072
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2016年第16卷第10期
页 面：32-35,42页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGA xc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。
维普期刊数据库
同方期刊数据库