汽相淀积多晶硅薄膜结构和性质的研究

作     者：陈坤基 杜家方 何宇亮 

出 版 物：《南京大学学报(自然科学)》 (Journal of Nanjing University(Natural Science))

年 卷 期：1979年第1期

页      面：67-80页

主　　题：淀积 多晶硅薄膜 多晶硅膜 晶核尺寸 成核 晶粒结构 

摘      要：多晶硅薄膜的制备采用硅烷(SiH)热分解化学汽相淀积法。利用透射电子显微镜、扫描电子显微镜和红外光谱仪等手段对膜的微结构进行了研究。我们发观膜的结构特性强烈地依赖于淀积条件,实验结果指出:假如在整个淀积过程的最初阶段采用“低温成核,就不难获得适合于硅栅MOS集成电路的优质多晶硅膜。当低温成核温度为650℃～700℃,并控制一定的淀积条件,所制得的膜是光亮和均匀的,其晶粒大小约为300～500埃。文中对“低温成核的机理及多晶薄膜的生长模型也进行了讨论。此外,对多晶膜的光学、电学和介电等性质进行了测量,对多晶硅由于晶粒间界的存在而引起的一系利与单晶硅不同的性质进行了计算和分析,从而为器件设计提供某些有用的理论数据。