电子器件包封用聚硅氧烷树脂的合成

作     者：李景晟 林思聪 芮敏娟 雷雪莲 王大琦 姚素芳 卜木兰 徐马林 C. C. Li , Lin Sy-tsong, Ruey Min-jiuan and Lei Sheue-lian (Department of Chemistry, Nanking University)Wang Dah-chyi, Yao Sue-fang, Bnu Moo-Ian and Shyu Ma-lin (Transistor Factory,Nanking)

作者机构：南京大学化学系 南京晶体管厂 

出 版 物：《高分子通讯》 (高分子通讯)

年 卷 期：1978年第2期

页      面：124-125页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：聚硅氧烷 硅酮 含硅高聚物 树脂 模塑粉 电子器件 包封 

摘      要：电子器件包封用的聚硅氧烷包封料一般都是由聚硅氧烷树脂、固化剂、着色剂、脱模剂以及无机填料等制成的聚硅氧烷模塑粉。这种模塑粉在工艺性能和工作性能上必须满足一系列苛刻的要求。聚硅氧烷模塑粉能否满足这些要求,关键在聚硅氧烷树脂。本文将简要报导一种适合于制造这类模塑粉的NJ-7401聚硅氧烷树脂的合成。