集成电路工艺和器件一体化模拟的实用化研究
A Practical Research on Unified Simulation for IC’s Processings and Devices作者机构：复旦大学微电子学研究所
出 版 物：《固体电子学研究与进展》 (Research & Progress of Solid State Electronics)
年 卷 期：1988年第4期
页 面：402-403页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：一、引言 在工艺和器件模拟方面,已出现许多优秀的模拟器,如:SUPREM,SEDAN,MINIMOS,PISCES等,可用于指导IC的设计和生产。国内集成电路工厂迫切需要用计算机来实现工艺、器件的一体化模拟,以加快集成电路工业的发展。 本文将一些工艺与器件模拟器联为一体,对国内几种典型电路产品进行了全过程模拟,模拟结果确证了产品参数,对工艺流程提出了合理建议。
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