电子器件中的金属复合材料
出 版 物：《机械工程材料》 (Materials For Mechanical Engineering)
年 卷 期：1987年第6期
页 面：64-64页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：气相沉积 金属 复层 定位精度 气相淀积 金属材料 金属表面保护 复合材料 带材 轧制复合
摘 要：电子元器件用金属复合材料按其复合工艺不同可分为以下几类:1)轧制包复型复合材料按复合工艺分为热压板材轧制复合;带材连续轧制复合二种。前者的缺点是经过多道次的中间退火而形成较宽的扩散区,因而不可能获得很薄的表面包复层。还由于锒嵌金属在轧制过程中的流变,不能精确地控制嵌条复层的定位精度,故仅适用于较厚的包复层和整面包复的材料。后者又称固相轧制复合,主要优点:①复层薄、厚度均匀,目前最薄层为0.25μm;②复合质量好,热扩散小,复层纯度高;③可进行高定位精度的嵌条复合;④带材最长可达2000m,便于自动化生产。
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