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镀锡层的焊接性能

SOLDERABILITY OF Sn ELECTRODEPOSITS

作     者:陈其忠 蔡伟 杨泳湘 

作者机构:邮电部上海通信设备厂 

出 版 物:《电镀与环保》 (Electroplating & Pollution Control)

年 卷 期:1985年第6期

页      面:6-9+6-7页

主  题:焊接性能 元器件 扩散层 镀件 试片 厚度 表面层 镀锡层 工艺性能试验 可焊性试验 

摘      要:一、引言近几年集成块在电子工业迅速推广,自动群焊技术已在生产线上使用,对元器件的焊接性能提出了更高的要求。例如,自动群焊技术,要求大量的焊接点在短时内一次全部焊接成功。如在这些焊接点上有部分元器件焊接性不良,不能形成润湿状态,就会造成“假焊现象。这些假焊点不易察觉,但很易在振动中松

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