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铬-银系多层布线

作     者:王凤秀 

出 版 物:《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期:1972年第6期

页      面:25-28页

主  题:磷硅玻璃 PSG 膜厚比 双层构造 真空蒸发 减压蒸发 试验样品 热处理时间 

摘      要:1.前言在设计集成电路、大规模集成电路时,关系到简便化、高速化及器件的超高密度的多层布线的研究在国内外均很重视。目前,把常用的钼单层布线应用于多层布线时,由于物理化学的和电气性质的不稳定而给可靠性带来了许多问题,它的适用性看来还有问

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