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热硫化硅橡胶糊状物的研制

Study of Heat curable Silicone Rubber Paste

作     者:戴孟贤 Dai Mengxian

作者机构:晨光化工研究院成都610041 

出 版 物:《有机硅材料》 (Silicone Material)

年 卷 期:2001年第15卷第1期

页      面:30-32页

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

主  题:热硫化 硅橡胶 糊状物 温度传感器 乙烯基硅树脂 

摘      要:以 10 0份高粘度聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶 ,2 5份乙烯基硅树脂、 10~ 2 0份硅烷处理气相法白炭黑、 5~ 10份钛白粉和 10~ 2 0份石英粉为补强填料 ,经捏合制得混炼胶 ;在上述混炼胶中加入适量的柔软剂和硫化剂DCBP ,制得在室温下贮存稳定的单组分硅橡胶糊状物。加热后硫化成弹性体 ,其物理和电性能为 :拉伸强度大于 2 0MPa ;伸长率大于 15 0 % ;电气强度大于 15MV/m ;体积电阻率大于 1× 10

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