微米氧化铝/环氧树脂/DDS体系的等温固化动力学

作     者：黄增彪 成浩冠 雷爱华 佘乃东 HUANG Zeng-biao;CHENG Hao-guan;LEI Ai-hua;SHE Nai-dong

作者机构：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心广东东莞523039 

出 版 物：《热固性树脂》 (Thermosetting Resin)

年 卷 期：2016年第31卷第5期

页      面：10-15页

核心收录：

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：广东省战略性新兴产业核心攻关项目(2011A091102001)资助 

主　　题：微米氧化铝 环氧树脂 4,4-二氨基二苯亚砜 等温固化 动力学 

摘      要：采用等温示差扫描量热法(DSC)研究了微米氧化铝的用量对环氧树脂/4,4-二氨基二苯亚砜(DDS)体系等温固化行为的影响,通过Kamal方程对该体系的固化动力学进行了分析。结果表明:微米Al_2O_3/环氧树脂/DDS体系的固化以自催化反应为主。微米氧化铝能够促进DDS/环氧树脂体系的固化,且在一定范围内,随着氧化铝用量的增加,其促进作用越明显。DDS/环氧树脂体系在160℃下加热1 h即基本固化完全,据此优化生产线的固化程序,达到了节能降耗的目的。