环氧电子封装材料的性能研究
Research on performance of epoxy electronic packaging material作者机构：无锡工艺职业技术学院宜兴214206 哈尔滨理工大学哈尔滨150040
出 版 物：《化工新型材料》 (New Chemical Materials)
年 卷 期：2016年第44卷第3期
页 面：172-174页
核心收录：
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：采用超声振动共混、水浴加热方法成功制得环氧树脂灌封材料,通过分析可知环氧树脂固化完全;采用DMA对体系热力学性能分析表征,确定了酸酐用量;通过电学性能分析,测试环氧电子灌封料的介电损耗和体积电阻率,结果表明其性能完全满足灌封料要求,固化工艺可行。
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