无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂的制备

作     者：虞鑫海 黄莉茜 Yu Xinhai;Huang Liqian

作者机构：东华大学上海市201620 

出 版 物：《合成树脂及塑料》 (China Synthetic Resin and Plastics)

年 卷 期：2015年第32卷第6期

页      面：12-16页

学科分类：0821[工学-纺织科学与工程] 0817[工学-化学工程与技术] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 0703[理学-化学] 0702[理学-物理学] 

基　　金：上海市科学技术委员会"科技创新行动计划"项目(12521102000) 

主　　题：环氧-酰亚胺基体树脂 无溶剂 耐高温 拉伸性能 吸水率 

摘      要：采用多官能环氧树脂、活性聚酰亚胺、环氧树脂活性稀释剂、固化剂和促进剂,制备了无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂(ECPIM),并研究了其黏度、凝胶化时间、表观活化能、拉伸剪切强度、电容、介电损耗、接触角、表面能、吸水率等。结果表明:ECPIM具有良好的固化反应活性,优异的黏接强度,240℃时的拉伸剪切强度高达24.2 MPa;频率为20 Hz^1 MHz时,ECPIM的电容值均较稳定,且介电损耗较低,介电性能优异;ECPIM具有较低的表面能(65.8 m J/m2)和吸水率(1.12%)。