大规模集成电路膜厚测量仪器校准检定初步探索
Study on Technology for Calibrating Film Thickness Measurement Instrument in Semiconductor Manufacture作者机构：中国华晶电子集团公司技术支援中心江苏无锡214061
出 版 物：《微电子技术》 (Microelectronic Technology)
年 卷 期：2001年第29卷第2期
页 面：54-56页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：在半导体圆片制造过程中 ,膜厚 (SiO2 、SiN、多晶Si等 )测量是非常重要的工艺参数。本文介绍了几种主要的膜厚测量仪器以及这些仪器的校准检测方法 ,并着重介绍了校准用膜厚标准的制定及应用。
维普期刊数据库
同方期刊数据库