《电子与封装》资深编委、清华大学贾松良教授来中科芯讲学交流
出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)
年 卷 期：2016年第16卷第8期
页 面：33-33页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
主 题：半导体封装 封装过程 陶瓷封装 工艺参数 专业技术人员 学术讲座 技术现状 工艺过程 管壳 规范化工作
摘 要：7月22日,《电子与封装》资深编委、国内半导体封装领域权威专家、清华大学贾松良教授来到无锡中科芯集成电路股份有限公司封装事业部,做了题为《有关高可靠封装问题》的学术讲座,六十余名专业技术人员参加了此次讲座。虽然年近八旬又值酷暑,但贾教授依然以专业和严谨的态度为大家介绍了陶瓷封装行业国内外技术现状、各工艺参数的比较等,并结合实际工艺过程中存在的问题进行了深入剖析。
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