通向全自动驾驶之路的创新技术
出 版 物:《汽车与配件》 (Automobile & Parts)
年 卷 期:2016年第28期
页 面:59-页
学科分类:082304[工学-载运工具运用工程] 08[工学] 080204[工学-车辆工程] 0802[工学-机械工程] 0823[工学-交通运输工程]
主 题:意法半导体 中央计算机 性能目标 测距技术 传感器数据 多线程 整合功能 支持软件 高速接口 定位数据
摘 要:近日,意法半导体和Mobileye共同宣布,两家公司正在合作开发第五代Mobileye系统芯片EyeQ~5。从2020年开始,新产品将用作全自动驾驶汽车(FAD)执行传感器数据整合功能的中央计算机。与此同时,意法半导体和Autotalks宣布合作研发整合全球导航卫星系统与V2X测距技术的增强导航解决方案。合作开发EyeQ~5系统芯片为达到功耗和性能目标,EyeQ5设计将采用先进的10nm或更低的FinFET技术,整合8个多线程CPU核和Mobileye创新的、经过市场检验的下一代18核视觉处理器。在这些增强功能共同作用下。