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嵌入式低温共固化高阻尼纤维/树脂基复合材料

Embedded low-temperature co-curing high damping fiber/resin matrix composites

作     者:王东山 梁森 梁天锡 WANG Dongshan LIANG Sen LIANG Tianxi

作者机构:青岛理工大学机械工程学院青岛266033 中国工程物理研究院绵阳621000 

出 版 物:《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期:2016年第33卷第9期

页      面:2030-2037页

核心收录:

学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学] 

基  金:国家自然科学基金(51375248) 中国工程物理研究院"仪表板的设计与开发"项目(B2-2015-0112) 

主  题:阻尼能力 复合材料 界面结合力 嵌入式低温共固化 双面刷涂工艺 

摘      要:通过正交试验新研制出一种可以与玻璃纤维/BA9913环氧树脂预浸料低温共固化的高阻尼黏弹性材料,提出使用四氢呋喃(THF)作为溶剂,将该高阻尼材料制成黏弹性材料溶液。采用双面刷涂工艺,将玻璃纤维/BA9913环氧树脂复合材料制成带阻尼薄膜的预浸料,按照设计的铺层根据热压罐固化工艺制成嵌入式低温共固化高阻尼复合材料试件。模态试验和层间剪切试验验证了本文所提出制作工艺和黏弹性材料组分的有效性,试件一阶模态损耗因子可达7.2%。为嵌入式低温共固化高阻尼复合材料的广泛使用奠定了基础。

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