印制电路技术发展之简要回顾与展望
作者机构：航天工业总公司七七一研究所
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：1995年第3卷第1期
页 面：6-11页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：多层印制板 印制电路技术 抗蚀剂 贴膜 简要回顾 印制线路板 细线化 电子元器件 金属化孔 图形电镀
摘 要：本文结合半导体元器件的发展,回顾与展望了印制电路技术的发展。小孔径、细线化和高层数是印制板发展的总趋势,并与半导体元器件的发展紧密结合。如MCM工艺,关于细线化技术,重点介绍了湿法贴膜和光ED技术。
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