硅分子束外延中硼δ掺杂生长研究
Boron δ Doping in Silicon Grown by Molecular Beam Epitaxy作者机构:复旦大学应用表面物理国家重点实验室复旦大学李政道物理综合实验室
出 版 物:《Journal of Semiconductors》 (半导体学报(英文版))
年 卷 期:1995年第16卷第11期
页 面:826-830页
核心收录:
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 080502[工学-材料学]
摘 要:利用硅分子束外延技术和B2O3掺杂源,成功地实现了硅中的硼δ掺杂,硼δ掺杂面密度NB可达3.4×1014cm-2(1/2单层)以上,透射电镜所示宽度为1.5nm.我们首次用原位俄歇电子能谱(AES)对硼在Si(100)表面上的δ掺杂行为进行了初步的研究,发现在NB3.4×1014cm-2时,硼δ掺杂面密度与时间成正比,衬底温度650℃,掺杂源温度9000℃时,粘附速率为4.4×1013cm-2/min;在NB3.4×1014cm-2时,粘附有饱和趋势,测量表明在硼δ掺杂面密度NB高达4.4×1014cm-2,都未观察到氧.我们还用反射式高能电子衍射(RHEED)和C-V测试对硼δ掺杂样品进行了观察.