应用于前沿技术节点的集成生产覆盖逐场控制

作     者：Woong Jae Chung John Tristan Karsten Gutjahr Lokesh Subramany Chen Li Yulei Sun Mark Yelverton Young Ki Kim Jeong Soo Kim Chin-Chou Kevin Huang William Pierson Ramkumar Karur-Shanmugam Brent Riggs Sven Jug John C.Robinson Lipkong Yap Vidya Ramanathan 

作者机构：GLOBALFOUNDRIES 400 Stone Break Road Extension Malta NY 12020 USA KLA-Tencor corp. 1 Technology Drive Milpitas CA 95035 USA 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2016年第25卷第7期

页      面：69-75页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：覆盖 CPE 残余 扫描仪 覆盖控制 逐场校正 每曝光校正 基线控制 

摘      要：随着前沿HVM流程节点中不断应用光刻和193nm浸没式多重图形技术,逻辑设备的关键层生产覆盖要求几乎已经达到了扫描仪硬件性能的极限。为了满足HVM生产环境极端覆盖的要求,本次研究调查了前沿技术节点的一个新集成覆盖控制构想,它将运行到运行(R2R)线性或高阶控制回路、周期逐场或每曝光校正(CPE)晶圆流程标记控制回路,以及扫描仪基线控制回路结合,应用到晶圆厂主机APC系统的一个单一集成覆盖控制路径。目标是满足晶圆厂的覆盖性能要求、降低总拥有成本,并提供自由的控制方法。本文将讨论此构想的一个详细实施案例,以及一些初步的结果。