热塑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

作     者：严辉 李桢林 张雪平 杨志兰 尤庆亮 范和平 Yan Hui;Li Zhenlin;Zhang Xueping;Yang Zhilan;You Qingliang;Fan Heping

作者机构：华烁科技股份有限公司湖北武汉430074 江汉大学化学与环境工程学院光电化学材料与器件教育部重点实验室湖北武汉430056 

出 版 物：《中国胶粘剂》 (China Adhesives)

年 卷 期：2016年第25卷第6期

页      面：26-29页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：江汉大学光电化学材料与器件教育部重点实验室开放课题基金资助项目(JDGD-201513) 

主　　题：芳香二胺 热塑性聚酰亚胺 薄膜 聚酰胺酸 尺寸稳定性 电绝缘性能 

摘      要：以自制的双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐(ODPA)为主要原料,采用共聚法合成了较高黏度的聚酰胺酸(PAA)溶液;然后该PAA溶液经高温酰亚胺化后,制得了TPI(热塑性聚酰亚胺)薄膜。研究结果表明:所有样品均具有较好的尺寸稳定性和较低的吸水率,并具有一定的热塑性;当n(BAPS)∶n(ODA)=50∶50时,相应的TPI薄膜具有相对最好的综合性能,其基本完成了酰亚胺化的转变过程,具有较好的耐热性[玻璃化转变温度(Tg)约为249℃,热失重10%时的温度约为510℃,800℃时的残炭率约为18%]和优异的电绝缘性能(介电常数为2.5、介电损耗为0.001 2和体积电阻率为2.3×10^(13)Ω·m)。