用图像识别的方法检测集成电路的键合点
METHODS FOR INSPECTION OF IC PADS AND BONDS USING IMAGE RECOGNITION作者机构：西安电子科技大学综合业务网国家重点实验室 西安电子科技大学微电子所
出 版 物：《自动化学报》 (Acta Automatica Sinica)
年 卷 期：1999年第25卷第4期
页 面：567-570页
核心收录：
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080203[工学-机械设计及理论] 0802[工学-机械工程]
摘 要：１引言（ａ）例１（ｂ）例２图１键合区与键合点在大规模集成电路（ＶＬＳＩ）的制造工艺中，键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节，因为每一个键合点的好坏，直接影响整体集成电路（ＩＣ）芯片的可靠性．图１是两例放大了一百倍的ＩＣ键合区显微图像．图中中...
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