晶圆级MEMS测试
The Application of APC in CMP Process作者机构：SUSS MicroTec Test Systems GmbH
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2007年第24卷第3期
页 面：87-87页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：MEMS器件 功能测试 封装工艺 产品成本 晶圆 IC制造 上市时间 EMS产业
摘 要：MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段，但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似，但MEMS器件通常含有机械部分，因此封装占整个MEMS器件成本的大部分。由很多因素决定了器件要在封装之前进行测试．原因之一就是封装工艺的成本太高。在最终封装之后测出器件失效不但费钱，还浪费了R＆D、工艺过程和代工时间。在早期对产品进行功能测试，可靠性分析及失效分析可以降低产品成本和加速上市时间，对于微系统的产业化来说非常关键。
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