检索结果-南通市图书馆

白光LED用Ce:YAG单晶光学性能及封装工艺的研究

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

无机材料学报 2014年第6期29卷 614-620页

作者：向卫东赵斌宇梁晓娟陈兆平谢翠萍骆乐张志敏张景峰钟家松温州大学化学与材料工程学院温州325035 同济大学材料科学与工程学院上海201804

采用提拉法生长了白光LED用Ce：YAG单晶，通过吸收光谱、激发发射光谱和变温光谱对其光学性能和热稳定性进行了表征，并研究了晶片用于封装白光LED光源中各因素对其光电性能的影响。Ce：YAG晶片能被466 nm波长的蓝光有效激发，产生500-7... 详细信息

采用提拉法生长了白光LED用Ce：YAG单晶，通过吸收光谱、激发发射光谱和变温光谱对其光学性能和热稳定性进行了表征，并研究了晶片用于封装白光LED光源中各因素对其光电性能的影响。Ce：YAG晶片能被466 nm波长的蓝光有效激发，产生500-700 nm范围内的宽发射带。Ce3＋的4f→5d轨道的跃迁吸收对应于202、219、247.3、347.4和455.5 nm五个吸收峰，据此量化分裂的5d能级能量，依次为21954、29154、40437、45662和49505 cm-1。温度升高， Ce3＋的2F7/2能量升高导致了发光强度的降低，可降低幅度（13.28%）不大，比肩国家标准且要优于目前商用白光光源的Ce：YAG单晶制白光LED光源的封装工艺，从芯片、驱动电流、晶片厚度和添加物四方面进行讨论。研究结果表明， Ce：YAG单晶是一种新型白光LED用荧光材料。

关键词：白光LED 铈掺杂钇铝石榴石光学性能封装工艺光电性能

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

IPMC材料的性能稳定性及封装工艺研究

功能材料 2012年第8期43卷 961-964页

作者：罗斌朱子才王永泉常龙飞陈花玲西安交通大学机械工程学院陕西西安710049

制备了镀钯型离子聚合物-金属复合材料(Pd型-IPMC),探索了含水量对IPMC材料松弛效应的影响,在此基础上采用聚四氟乙烯(PTFE)与硅橡胶(PDMS)相结合的封装工艺对IPMC材料进行封装,实验结果表明,采用此方法封装后的材料无松弛,响应迅速,致... 详细信息

制备了镀钯型离子聚合物-金属复合材料(Pd型-IPMC),探索了含水量对IPMC材料松弛效应的影响,在此基础上采用聚四氟乙烯(PTFE)与硅橡胶(PDMS)相结合的封装工艺对IPMC材料进行封装,实验结果表明,采用此方法封装后的材料无松弛,响应迅速,致动性能好,工作性能稳定,解决了长期以来该材料用作驱动器的难题,为该材料的应用奠定了基础。

关键词：离子聚合物材料封装工艺松弛效应稳定性

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

封装工艺对小型石英晶体频率稳定性的影响

封装工艺对小型石英晶体频率稳定性的影响

作者：徐计龙宁波大学

学位级别：硕士

石英晶体谐振器(以下简称石英晶体)作为频率控制元件具有提供稳定基准频率和精确时钟信号等功能,在如今5G、AI、物联网等新一代信息技术快速发展的背景下扮演者至关重要的角色。在石英晶体设计初期一般只考虑胶点结构、微调量等参数,但... 详细信息

石英晶体谐振器(以下简称石英晶体)作为频率控制元件具有提供稳定基准频率和精确时钟信号等功能,在如今5G、AI、物联网等新一代信息技术快速发展的背景下扮演者至关重要的角色。在石英晶体设计初期一般只考虑胶点结构、微调量等参数,但随着石英晶体不断地向小型化方向发展,封装工艺对小型石英晶体频率稳定性的影响也变得至关重要。本文以T公司的小型石英晶体作为研究对象。首先通过现场调查和数据收集对T公司不同型号的石英晶体的合格率及小型石英晶体的主要失效模式进行统计分析,发现了目前小型石英晶体面临着封装难度大和频率不稳定的问题;然后使用鱼骨图分析法与失效模式和失效影响(FMEA)分析法找到了影响石英晶体频率稳定性的主要因素,通过ANSYS有限元分析对三种不同的电极膜进行薄膜热应力分析,并结合实验验证的方法得出了Cr+Au薄膜的热应力最小,且经过封装工艺中的热冲击后频率变化量最小;其次基于石英晶体的等效电路图推导出石英晶体的频率与晶体质量的函数关系,得出频率变化量与晶体质量成反比(即石英晶体质量负载效应),并找到一组最佳的烤胶温度时间曲线,从而避免质量负载效应发生在封装工艺中;最后通过田口实验和DOE实验找出了预热区和封装区最佳的封装工艺参数,并确定了预热温度、预热时间、封装温度及上段时间是影响小型石英晶体频率稳定性的主要因子,改善封装工艺参数可有效提高小型石英晶体的频率稳定性。这项工作是不断提高小型石英晶体频率稳定性的起点和重要方向。

关键词：石英晶体小型化封装工艺频率 DOE实验设计

同方学位论文库评论

在线全文

同方学位论文库

学校读者我要写书评

暂无评论

光纤光栅毛细钢管封装工艺及其传感特性研究

中国激光 2002年第12期29卷 1080-1092页

作者：周智赵雪峰武湛君万里冰欧进萍哈尔滨工业大学土木工程学院黑龙江哈尔滨150090 哈尔滨工业大学航天学院黑龙江哈尔滨150090

提出了一种光纤光栅 (FBG)的毛细钢管封装工艺 ,并通过材料试验和水浴法试验对其应变与温度传感特性进行了研究。与裸光纤光栅的测试结果比较表明 ,毛细钢管封装工艺基本不改变光纤光栅的应变传感特性 ,但是温度灵敏度系数提高了约 2 ... 详细信息

提出了一种光纤光栅 (FBG)的毛细钢管封装工艺 ,并通过材料试验和水浴法试验对其应变与温度传感特性进行了研究。与裸光纤光栅的测试结果比较表明 ,毛细钢管封装工艺基本不改变光纤光栅的应变传感特性 ,但是温度灵敏度系数提高了约 2 5倍。经过该工艺封装的光纤光栅可以探测识别 1με与 0 .0 5℃的应变与温度变化。

关键词：光纤光栅封装工艺应变传感器温度传感

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

光纤光栅毛细钢管封装工艺及其传感特性研究

激光与红外 2009年第1期39卷 53-54,66页

作者：张燕君王海宝陈泽贵毕卫红燕山大学信息科学与工程学院河北秦皇岛066004

提出了一种光纤光栅的毛细钢管封装工艺,并通过材料力学多功能实验台和恒温箱对其应变与温度传感特性进行了研究。与裸光纤光栅的测试结果比较表明,毛细钢管封装工艺基本不改变光纤光栅的应变传感特性,但是温度灵敏度系数提高了约2.7倍... 详细信息

提出了一种光纤光栅的毛细钢管封装工艺,并通过材料力学多功能实验台和恒温箱对其应变与温度传感特性进行了研究。与裸光纤光栅的测试结果比较表明,毛细钢管封装工艺基本不改变光纤光栅的应变传感特性,但是温度灵敏度系数提高了约2.7倍,且线性度、重复性良好,为光纤光栅在温度测量领域的应用提供了一个很好的封装方法。

关键词：光纤光栅封装工艺应变传感温度传感

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

蝶形光通信激光器的耦合规律与封装工艺研究

激光技术 2021年第6期45卷 715-721页

作者：刘粤慧仲顺顺曹小兵段吉安中南大学机电工程学院长沙410083 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室长沙410083

为了研究蝶形光通信激光器的耦合机理,建立了芯片-透镜-单模光纤仿真模型,以耦合理论为基础,引入了容忍度概念,分析了空间位置误差对耦合效率的影响。通过对比透镜与光纤的各个方向的容忍度大小,结合焊后偏移现象,提出了先透镜后光纤的... 详细信息

为了研究蝶形光通信激光器的耦合机理,建立了芯片-透镜-单模光纤仿真模型,以耦合理论为基础,引入了容忍度概念,分析了空间位置误差对耦合效率的影响。通过对比透镜与光纤的各个方向的容忍度大小,结合焊后偏移现象,提出了先透镜后光纤的封装顺序,并搭建了实验平台进行验证。结果表明,在对比实验中,透镜优先封装所得到的功率最高可达1800μW,而光纤优先封装最高功率仅为1200μW;先对透镜进行封装,焊后偏移的效果要更好。该研究为蝶形器件实际封装生产提供可靠的参考。

关键词：光学器件封装工艺容忍度耦合规律

基于PLP技术的DrMOS混合式互连封装工艺

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

电子元件与材料 2021年第12期40卷 1228-1233页

作者：员展飞王希有曹思成杨道国桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004

目前商用DrMOS多采用引线键合方式互连,然而引线键合会产生大量寄生电感,生产效率低。针对上述问题,应用面板级封装(PLP)技术,提出一种DrMOS混合式互连封装工艺。分别建立混合式互连工艺与引线键合工艺封装体模型,通过有限元软件ANSYS... 详细信息

目前商用DrMOS多采用引线键合方式互连,然而引线键合会产生大量寄生电感,生产效率低。针对上述问题,应用面板级封装(PLP)技术,提出一种DrMOS混合式互连封装工艺。分别建立混合式互连工艺与引线键合工艺封装体模型,通过有限元软件ANSYS相应计算模块进行电参数提取、散热能力分析、热应力与翘曲验证。仿真结果表明,同引线键合封装工艺相比,采用混合式互连工艺封装的器件上管MOSFET(HSMOS)源极电感降低53.5%,下管MOSFET(LSMOS)源极电感降低65.49%;混合式互连工艺模型热阻降低0.13℃/W;封装在塑封工序与回流焊工序的封装翘曲值分别为23.159μm与8.5672μm,均符合工艺设计要求。实现了一种电性能优异、散热能力良好的封装工艺,为DrMOS混合式封装工艺设计提供参考。

关键词： DrMOS 封装工艺寄生电感热阻翘曲

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

新型光电光热系统的封装工艺及经济性研究

现代电力 2012年第5期29卷 90-94页

作者：王文仪李光明刘祖明朱勋梦廖华云南师范大学太阳能研究所教育部可再生能源材料先进技术与制备重点实验室云南可再生能源重点实验室云南昆明650092 昆明冶研新材料股份有限公司云南曲靖655011

用一种热阻小、散热快的5052型铝合金代替常规光伏组件背板材料,将这种背板材料的光伏组件与不锈钢扁合流道用导热硅胶粘接成新型光伏光热一体化(PV/T)系统,并对该系统封装工艺及环境效益进行了探讨。此外,比较分析了新型PV/T系统、独... 详细信息

用一种热阻小、散热快的5052型铝合金代替常规光伏组件背板材料,将这种背板材料的光伏组件与不锈钢扁合流道用导热硅胶粘接成新型光伏光热一体化(PV/T)系统,并对该系统封装工艺及环境效益进行了探讨。此外,比较分析了新型PV/T系统、独立光伏系统及独立平板集热器的经济性,得出新型PV/T系统在投资上较其它两个系统具有费用少、占地面积减半、回收年限介于二者之间等优势,能为今后PV/T系统规模化生产及市场推广提供一定参考。

关键词： 5052型铝合金光伏光热一体化封装工艺经济性环境效益

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

MEMS真空熔焊封装工艺研究

真空科学与技术学报 2008年第3期28卷 275-279页

作者：关荣锋苏州科技学院电子与信息工程学院苏州215011

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni... 详细信息

MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9Pa.m3/s。封装样品的高低温循环实验和真空保持特性的测量结果说明,金属外壳真空熔焊工艺可基本满足MEMS器件真空封装工艺的要求,并测得真空度为5 Pa^15 Pa左右。MEMS陀螺仪的封装应用也说明了工艺的可行性。

关键词： MEMS 金属外壳封装工艺真空熔焊真空保持性