纤维状铜粉导电填料的制备及性能研究

作     者：樊友奇 顾耀武 夏小勇 FAN Youqi;GU Yaowu;XIA Xiaoyong

作者机构：安徽工业大学冶金工程学院安徽马鞍山243002 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2014年第33卷第8期

页      面：25-29页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：安徽省自然科学研究重点项目资助(No.KJ2012A042) 安徽省高校优秀青年人才基金资助项目(No.2012SQRL033ZD) 

主　　题：纤维状铜粉 草酸氨铜 配位沉淀 热分解 导电填料 铜导电胶 

摘      要：采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶的渗流曲线和固化曲线对其导电性能进行了研究。结果表明,配位沉淀产物为棒状草酸氨铜,其在N2和H2混合气氛中的热分解依次经历两次脱氨、脱结晶水、草酸铜热分解四个阶段,产物为直径约1μm、长径比20的纤维状铜粉;在铜粉与环氧树脂质量比为3:1、常温固化24 h的条件下所制备的铜导电胶的电阻率最小,为4.45×10–3?·cm。