冷喷涂Cu-Cu_2O涂层在海水中的电化学行为

作     者：丁锐 李相波 王佳 许立坤 

作者机构：海洋腐蚀与防护重点实验室中船重工七二五所青岛266101 中国海洋大学化学化工学院青岛266100 金属腐蚀与防护国家重点实验室沈阳110016 

出 版 物：《材料研究学报》 (Chinese Journal of Materials Research)

年 卷 期：2013年第27卷第2期

页      面：212-218页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：材料失效与保护 冷喷涂 电化学腐蚀 数学模型 

摘      要：用冷喷涂技术制备Cu-Cu2O涂层,研究了其在不同海水环境下的极化行为,并建立了涂层的腐蚀过程数学模型。结果表明:在浸泡的初期Cu2O促进了涂层的局部腐蚀;随着浸泡时间的增加局部腐蚀产物进一步促进了表面氧化膜的形成;在非搅拌的静态环境下,涂层的腐蚀受CuCl2-扩散的控制;Cl-促进了涂层的腐蚀,阻碍氧化膜的形成,且Cl-对CuCl的络合是Cl-浓度的一级反应;在CuCl向Cu2O转变的过程中产生H+,使电极表面附近溶液的pH值降低,阻碍氧化膜的形成和降低耐久性,而在溶液中加入Na2B4O7-H3BO4缓冲体系,能有效地提高氧化膜的击破电位。根据本文提出的反应过程数学模型进行计算的结果,与实验结果具有很好的相符性。