硅桥芯片嵌入式高密度有机基板制备技术

作     者：袁渊 孟德喜 田爽 刘书利 王刚 Yuan Yuan;Meng Dexi;Tian Shuang;Liu Shuli;Wang Gang

作者机构：中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2025年第50卷第2期

页      面：194-200页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：基础研究计划自然科学基金(BK20232029) 

主　　题：芯粒 异构集成 局域互连 硅桥 嵌入式基板 

摘      要：基于硅桥芯片互连的异构集成技术可以有效提高芯粒间局域互连密度,满足高性能计算对芯粒间高密度互连日益增长的需求。提出了一种硅桥芯片嵌入式高密度有机基板的制备技术,介绍了嵌入式基板封装结构设计和关键工艺,并建立了嵌入式基板结构仿真模型,对不同温度下应力分布进行了分析,通过可靠性试验重点检测了内嵌芯片边角。结果表明嵌入式基板制备工艺具有较好的可行性,可为硅桥芯片嵌入式高密度有机基板技术在国内的研究提供参考。