固溶温度对Cu-Ni-Si-Co合金组织及性能的影响

作     者：龚留奎 张延松 冯宏伟 曹立军 翟宇鑫 邓立勋 黄伟 

作者机构：中国兵器科学研究院宁波分院 宁波表面工程研究院有限公司 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2025年

页      面：12-16页

学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：宁波市科技创新2025重大专项项目(2019B10087) 

主　　题：Cu-Ni-Si-Co 固溶 硬度 导电率 第二相 

摘      要：通过真空熔炼制备准100 mm的Cu-Ni-Si-Co合金铸锭，采用不同温度对合金进行固溶处理，使用布氏硬度计、涡流导电仪器、金相显微镜、扫描电子显微镜对合金的微观组织和性能进行分析。结果表明：铸态Cu-2.25Ni-0.6Si-0.3Co合金第二相为Ni2Si化合物，尺寸为1～2μm，并且长径比相对较小，提高Ni、Si、Co的含量使得合金第二相的尺寸和长径比都有所增加，形成为（Ni,Co）2Si化合物，尺寸为3～5μm；随固溶温度的升高，合金硬度呈现先下降后上升再下降的趋势，导电率则先大幅度下降后趋于平缓，合金经950℃保温1 h水淬后的固溶效果较好，两种合金试样的硬度和导电率分别为90.13 HB、20.79%IACS和121.67 HB、17.74%IACS，晶粒尺寸分别为（3.0±1.05）mm和（3.22±1.42） mm。