射频电路封装设计与工艺实现方法研究
Research on design and process of electrical packaging for RF circuit Research on design and process of electrical packaging for RF circuit作者机构：山东航天电子技术研究所烟台264000
出 版 物：《集成电路与嵌入式系统》 (Integrated Circuits and Embedded Systems)
年 卷 期：2025年第25卷第1期
页 面：34-39页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：通信技术与社会发展息息相关,射频电路推动了通信技术的硬件水平,并已成为射频系统研究的热点之一。射频电路与数字电路的区别在封装技术方面也有区别,本文以封装设计和工艺实现方法为研究对象,从射频电路基本原理、封装设计方法和工艺实现三个方面展开,介绍了射频电路封装的发展现状、技术需求和工艺路线,对射频电路的封装具有一定的指导意义。
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