QFN器件在湿热环境中的界面裂纹分析
Analysis of the interface crack for QFN devices in hygro-thermal ambient作者机构：桂林电子科技大学广西桂林541004
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：2009年第28卷第1期
页 面：40-43页
学科分类：080802[工学-电力系统及其自动化] 0808[工学-电气工程] 08[工学]
摘 要：因吸潮而引起的界面破裂是塑封电子器件失效的一个重要原因。通过吸潮实验、无铅回流焊环境实验和湿热老化实验研究了QFN塑封器件内部界面裂纹情况。结果表明,未吸潮的器件经历无铅回流焊后很少产生裂纹,吸潮器件在吸潮期间未产生裂纹,但经历无铅回流焊后器件产生裂纹的几率达100%;裂纹在芯片、芯片粘结材料(DA)和塑封材料(EMC)的交界处的破坏程度最大;产生的裂纹的位置和扩展方向与结合材料的特性、结合界面的强度紧密相关。
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