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提高硅光电探测器树脂封装可靠性研究

Enhancement of Resin Package Reliability on Silicon Photodetector

作     者：孙衍人 林言方 陈华平 

作者机构：杭州大学物理学系 肖山无线电厂 

出 版 物：《杭州大学学报（自然科学版）》 (Journal of Hangzhou University Natural Science Edition)

年 卷 期：1989年第16卷第2期

页      面：168-172页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0803[工学-光学工程] 

主　　题：光电探测器 树脂 封装 有机硅凝胶 

摘      要：树脂封装能缩小器件尺寸、减轻重量、降低成本、促进小型化。但它的可靠性,特别是抗潮湿性差。本文通过抗潮湿性能分析,比较了几种树脂封装,发现用FS203C+GN522封装可提高其可靠性。

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