铜双晶断口的反射电子显微术观察
作者机构：中国科学院固体物理研究所
出 版 物：《电子显微学报》 (Journal of Chinese Electron Microscopy Society)
年 卷 期：1990年第9卷第3期
页 面：179-179页
核心收录：
学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：铜加入微量的铋,将引起明显的沿晶断裂。在400-700℃范围内时效后,断口由发展得很好的小面组成。扫描电子显微镜虽能很好地显示断口形貌,却不能给出结晶学上的参数。反射电子显微术已成功地揭示了铂、金、半导体等晶体表面的微观结构,但尚未用来观察断口表面。本文利用反射电子显微术能同时给出表面形貌和电子衍射图的优点,观察渗铋的铜双晶沿晶断裂表面的结晶学上的特征。
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