应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术
Active Boundary Layer Thinning in Advanced Packaging Electroplating作者机构：Kulicke ＆ Sofia Industries Inc. Delphi Electronics ＆ Safety
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2006年第23卷第8期
页 面：41-44页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：铜钉头凸点技术可以为中低I／O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。
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