表面改性Kovar颗粒增强Cu基复合材料的显微组织与性能（英文）

作     者：孟涛 王日初 蔡志勇 姚映君 

作者机构：中南大学材料科学与工程学院 中南大学电子封装与先进功能材料重点实验室 

出 版 物：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 (中国有色金属学报(英文版))

年 卷 期：2024年第10期

页      面：3251-3264页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：the financial support provided by the National Natural Science Foundation of China (No. 52274369) the Science and Technology Program of Hunan Province, China (No. 2020GK2044) 

主　　题：电子封装材料 Cu/Kovar复合材料 表面改性 热导率 

摘      要：通过真空沉积在Kovar颗粒上形成FeWO4涂层，抑制元素在界面处的扩散，从而提高Cu/Kovar复合材料的热导率。采用热压法制备了未改性（Cu/Kovar）和改性Kovar颗粒增强（Cu/Kovar@）的Cu基复合材料。结果表明：Cu/Kovar@复合材料中Cu/FeWO4和FeWO4/Kovar界面结合较强，且未产生二次相；FeWO4的存在阻碍了复合材料内部界面的扩散，导致晶粒尺寸增大和位错密度降低。Kovar颗粒进行表面改性后，Cu/Kovar@复合材料的热导率从40.6 W·m-1·K-1提高到85.6 W·m-1·K-1，提高了110%。Cu/Kovar@复合材料的热膨胀系数为9.8×10-6K-1，可满足电子封装要求。