功能梯度压电半导体拉-弯梁的屈曲分析
Buckling Analysis of A Functionally Graded Piezoelectric Semiconductor Extension-Flexure Beam作者机构：郑州大学力学与安全工程学院郑州450001
出 版 物：《半导体光电》 (Semiconductor Optoelectronics)
年 卷 期：2024年第45卷第4期
页 面：634-639页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：国家自然科学基金项目(11702251) 河南省博士后科研基金项目(202003091) 河南省高等学校重点科研项目(22A130008)
摘 要：基于三维压电半导体理论和一阶剪切变形理论,考虑材料拉伸、弯曲和剪切耦合变形,建立了功能梯度压电半导体拉-弯梁在轴向压力作用下的屈曲模型。借助有限元分析软件COMSOL对压电半导体拉-弯梁进行稳定性分析,得到了功能梯度压电半导体简支梁的前三阶屈曲临界载荷及各机电场的分布规律。通过数值算例,讨论了梁长高比、初始电子浓度和功能梯度参数等对压电半导体拉-弯梁屈曲临界载荷的影响。
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