SMT无卤工艺的焊接挑战
作者机构：不详 湖州生力电子有限公司
出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)
年 卷 期：2010年第9卷第2期
页 面：14-17页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用，电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法，今编译出来与大家分享。
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