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助焊剂的研究及发展趋势

粉末冶金材料科学与工程 2010年第2期15卷 89-95页

作者：刘文胜黄国基马运柱彭芬崔鹏中南大学粉末冶金国家重点实验室长沙410083

在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗... 详细信息

在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。

关键词：助焊剂分类免清洗活性物质

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Sn-Zn系钎料专用助焊剂

焊接学报 2012年第10期33卷 101-104,118页

作者：韩若男薛松柏胡玉华王宗阳贾建漪南京航空航天大学材料科学与技术学院南京210016 中国电子科技集团第五十五研究所南京210016

采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn-Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺展能力.结果表明,使用自制助焊剂A4匹配Sn-9Zn钎料铺展性能相比其它助焊剂铺展面积明显增大.自制助焊剂... 详细信息

采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn-Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺展能力.结果表明,使用自制助焊剂A4匹配Sn-9Zn钎料铺展性能相比其它助焊剂铺展面积明显增大.自制助焊剂不含卤素,钎料的铺展面积最大为65.7 mm2,相比NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂、水溶性助焊剂分别提高了16.1%,116.1%,85.1%.此外,复配助焊剂能进一步促进钎料在铜板上的铺展,最大铺展面积分别达到76.5,72.5 mm2,控制磺酸亚锡的含量为20%(质量分数),二乙醇胺,丁二酸的最佳添加量依次为8%,10%(质量分数).

关键词： Sn—Zn 助焊剂铺展面积

松香含量对Zn20Sn钎料用松香基助焊剂的影响

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焊接学报 2013年第6期34卷 29-32,114页

作者：盛阳阳闫焉服赵快乐赵永猛河南科技大学材料科学与工程学院洛阳471003

锌基钎料润湿性差已经成为锌基钎料推广应用的瓶颈.通过在传统松香中加入适量有机酸活性剂、溶剂、缓蚀剂及表面活性剂等化合物组成Zn20Sn钎料用新型松香基助焊剂,来改善Zn20Sn钎料在铜基板上的润湿性能.结果表明,松香含量在40%-60%范... 详细信息

锌基钎料润湿性差已经成为锌基钎料推广应用的瓶颈.通过在传统松香中加入适量有机酸活性剂、溶剂、缓蚀剂及表面活性剂等化合物组成Zn20Sn钎料用新型松香基助焊剂,来改善Zn20Sn钎料在铜基板上的润湿性能.结果表明,松香含量在40%-60%范围内时,助焊剂在物理稳定性、不粘性、腐蚀性等方面均符合国家标准要求;Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展面积和铺展率随着松香含量的增加呈先增后减的趋势.当松香含量为55%时,Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展性最好,铺展面积和铺展率达到最大,分别为70.3 mm2和87%,焊点饱满光亮,焊缝无明显缺陷,显示其对Zn20Sn钎料具有良好的助焊效果.

关键词：助焊剂 Zn20Sn钎料铺展面积铺展率

助焊剂和热镀锡温度对嵌入式NbTi/Cu超导线材表面及性能的影响

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钛工业进展 2019年第5期36卷 7-12页

作者：郭强周安林张凯林柳祥李建峰刘向宏冯勇张平祥西部超导材料科技股份有限公司超导材料制备国家工程实验室陕西西安710018 西北有色金属研究院陕西西安710016

研究了超声波去油温度和乳化剂浓度对超声波清洗后U型铜槽线表面质量的影响。研究表明,乳化剂浓度为5%(体积分数)、温度为50℃的去油溶液可有效去除U型铜槽线表面的油污和灰尘;进一步研究了助焊剂对助焊后U型铜槽线表面状态的影响。研... 详细信息

研究了超声波去油温度和乳化剂浓度对超声波清洗后U型铜槽线表面质量的影响。研究表明,乳化剂浓度为5%(体积分数)、温度为50℃的去油溶液可有效去除U型铜槽线表面的油污和灰尘;进一步研究了助焊剂对助焊后U型铜槽线表面状态的影响。研究表明,"300 g/L氯化亚锡+15%硝酸+3%异丙醇"助焊剂配方效果最好。在优化得到超声波去油和助焊最佳工艺参数的基础上,采用不同热镀锡温度(360~500℃)进行镶嵌实验。结果表明,热镀锡温度范围为400~440℃时,线材表面质量较好,无锡瘤、黑点、毛刺、露铜等表面缺陷,同时可以满足线材结合力和剩余电阻比的性能要求。

关键词： U型铜槽线表面形貌助焊剂热镀锡温度

SiO2–B2O3–Al2O3助焊剂对粉末烧结Cu–C–SnO2多孔材料组织与性能的影响

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粉末冶金技术 2018年第5期36卷 335-341页

作者：倪锋傅丽华邓攀伍鹏飞河南科技大学材料科学与工程学院河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室

采用常压烧结法制备了铜–石墨–氧化锡（Cu–C–SnO2）复合多孔材料,对其物相组成和物理性能进行了分析测试,研究了SiO2–B2O3–Al2O3系助焊剂对Cu–C–SnO2多孔材料组织和性能的影响。结果表明,加入适量助焊剂有助于铜–石墨–氧化锡... 详细信息

采用常压烧结法制备了铜–石墨–氧化锡（Cu–C–SnO2）复合多孔材料,对其物相组成和物理性能进行了分析测试,研究了SiO2–B2O3–Al2O3系助焊剂对Cu–C–SnO2多孔材料组织和性能的影响。结果表明,加入适量助焊剂有助于铜–石墨–氧化锡混合粉体烧结;助焊剂加入量（质量分数）在5%以下时,铜–石墨–氧化锡粉末烧结体的透气性和硬度随着助焊剂质量分数的增加而降低,粉末烧结体的导电性和烧结收缩率随着助焊剂质量分数的增加而升高;在730～770℃烧结,烧结温度对铜–石墨–氧化锡混合粉体的烧结工艺特性和烧结体性能影响不大。

关键词：常压烧结多孔材料助焊剂显微组织物理性能

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助焊剂及其选用

电子测量技术 1992年第4期15卷 49-51页

作者：曾士良北京无线电技术研究所

本文简要介绍助焊剂及其作用、效果、性能和带来的污染,文中对现行使用的助焊剂进行分类介绍,指出水溶助焊剂有更多的优点,从而达到向国内电子行业推广应用的目的。

关键词：助焊剂松香助焊剂水溶助焊剂

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表面活性剂在助焊剂中的应用及展望

天津工业大学学报 2011年第4期30卷 57-61页

作者：郑家春杨晓军雷永平孔德宁北京工业大学材料科学与工程学院北京100124

表面活性剂作为助焊剂的主要成分之一,对降低助焊剂的表面张力、增加助焊剂对无铅钎料和母材的亲润性具有重要作用,在提高无铅钎料焊接互连可靠性方面的作用更为突出,并以使用非离子型表面活性剂及碳氟表面活性剂为主.本文主要从表面活... 详细信息

表面活性剂作为助焊剂的主要成分之一,对降低助焊剂的表面张力、增加助焊剂对无铅钎料和母材的亲润性具有重要作用,在提高无铅钎料焊接互连可靠性方面的作用更为突出,并以使用非离子型表面活性剂及碳氟表面活性剂为主.本文主要从表面活性剂的作用、助焊剂对表面活性剂的要求、常用表面活性剂3方面详述了表面活性剂在助焊剂中的应用情况及其发展趋势.

关键词：表面活性剂助焊剂应用展望

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电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势

上海交通大学学报 2007年第S2期41卷 53-57,61页

作者：徐冬霞雷永平夏志东郭福史耀武北京工业大学材料科学与工程学院北京100022

概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关... 详细信息

概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题.最后,归纳了微电子组装无铅钎料专用助焊剂的发展方向和趋势.

关键词：电子组装无铅钎料助焊剂

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助焊剂用松香衍生物的制备及性能研究

助焊剂用松香衍生物的制备及性能研究

作者：齐帆中国林业科学研究院

学位级别：硕士

松香是一种以三环二萜类树脂酸为主要成分的天然树脂,电气绝缘性好,腐蚀性低,是一种优良的助焊剂材料。本文在对马尾松松香和氢化松香、精制氢化松香、歧化松香及聚合松香等改性松香的助焊性能进行比较的基础上,分别以马尾松松香为原料... 详细信息

松香是一种以三环二萜类树脂酸为主要成分的天然树脂,电气绝缘性好,腐蚀性低,是一种优良的助焊剂材料。本文在对马尾松松香和氢化松香、精制氢化松香、歧化松香及聚合松香等改性松香的助焊性能进行比较的基础上,分别以马尾松松香为原料制备了马来海松酸聚乙二醇酯及马来海松酸醇胺酯,以歧化松香为原料制备了脱氢枞醇二元酸单酯,并研究了这些松香衍生物的助焊性能。根据GB/T 9491—2002《焊锡用液态焊剂(松香基)》中的要求,分别以马尾松松香或改性松香为活性成分配制成含量为25%的标准助焊剂(下同)。助焊性能研究结果表明,以马尾松松香或改性松香为活性成分,二乙二醇单丁醚/丙三醇混合溶液为溶剂(下同)配制的含量为25%的液体助焊剂在物理稳定性、干燥度方面均合格,铜板腐蚀性低,焊后表面绝缘电阻均不低于1×108?;马尾松松香和氢化松香对Sn37Pb、Sn0.7Cu及Sn3.0Ag0.5Cu 3种钎料均具有良好的润湿性,精制氢化松香仅对Sn0.7Cu钎料表现出良好的润湿性,但在钎焊Sn37Pb及Sn3.0Ag0.5Cu钎料时的润湿性不及松香和氢化松香;歧化松香对Sn37Pb钎料的润湿性与精制氢化松香基本相同,但对Sn0.7Cu及Sn3.0Ag0.5Cu钎料的润湿性较差;聚合松香对3种钎料的的润湿性均较低。在Zn O催化下,通过马来海松酸酐与不同摩尔比、不同平均分子量的聚乙二醇反应,制备得到不同酸值的马来海松酸聚乙二醇酯系列化合物,并用ATR-FTIR对产物的结构进行表征。助焊性能研究结果表明,含量为25%的马来海松酸聚乙二醇酯液体助焊剂的物理稳定性合格,铜板腐蚀性较低,且焊后表面绝缘电阻不低于1×108?;按摩尔比1:1.0制备的马来海松酸聚乙二醇200酯钎焊Sn0.7Cu及Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料时形成的焊点饱满,表面光亮无凹坑,成形性较好,并且扩展率分别为78.8%和78.5%,优于相同含量条件下的马尾松松香及改性松香,达到SJ/T 11389—2009《无铅焊接用助焊剂》中M级助焊剂要求。在Zn O催化下,通过马来海松酸酐分别与不同摩尔比三乙醇胺、N-乙基二乙醇胺和N,N-二乙基乙醇胺反应,制备得到不同酸值的马来海松酸醇胺酯系列化合物,并用ATR-FTIR对产物的结构进行表征。助焊性能研究结果表明,含量为25%的马来海松酸醇胺酯液体助焊剂的物理稳定性及干燥度均合格,铜板腐蚀性较低,并且焊后表面绝缘电阻高于相同条件下的松香及改性松香;按马来海松酸酐与醇胺的摩尔比为1:1.5及1:2.0制备得到的马来海松酸三乙醇胺酯钎焊Sn0.7Cu无铅钎料时的扩展率分别为81.4%和82.2%,达到SJ/T 11389—2009《无铅焊接用助焊剂》中H级助焊剂要求,较相同含量条件下的马尾松松香及改性松香高出一个等级,但焊点形貌欠佳。以歧化松香为原料,经分离提纯和化学还原得到脱氢枞醇,再分别与顺丁烯二酸酐、丁二酸酐和戊二酸酐反应,合成出3种脱氢枞醇二元酸单酯,并用ATR-FTIR、1H NMR及ESI-MS等分析方法对产物的结构进行表征。助焊性能研究结果表明,含量为25%的脱氢枞醇二元酸单酯液体助焊剂的物理稳定性及干燥度均合格,铜板腐蚀性较低,焊后表面绝缘电阻不低于1×108?;3种脱氢枞醇二元酸单酯均对Sn37Pb、Sn0.7Cu及Sn3.0Ag0.5Cu钎料表现出良好的润湿性,特别是对Sn0.7Cu无铅钎料的扩展率均在80%以上,达到SJ/T 11389—2009《无铅焊接用助焊剂》中H级助焊剂要求,比相同条件下的马尾松松香及改性松香高出一个等级,并且所得焊点饱满,表面光亮无凹坑,成形性非常好。

关键词：松香改性松香马来海松酸聚乙二醇酯马来海松酸醇胺酯脱氢枞醇二元酸单酯助焊剂