AlN/ZC55镁基复合材料的制备及其热物性能研究

作     者：陈露 郭光辉 李建宇 吕书林 郭威 吴树森 CHEN Lu;GUO Guanghui;LI Jianyu;LÜShulin;GUO Wei;WU Shusen

作者机构：华中科技大学材料科学与工程学院材料成形与模具技术全国重点实验室武汉430074 

出 版 物：《特种铸造及有色合金》 (Special Casting & Nonferrous Alloys)

年 卷 期：2024年第44卷第9期

页      面：1165-1169页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(52175321) 

主　　题：镁基复合材料 热导率 热膨胀系数 AlN 

摘      要：镁基封装材料具有低密度、高电磁屏蔽性的优点,但过高的热膨胀系数限制了其使用。AlN是一种新型的基板材料,其具有高于镁合金的热导率与低于镁合金的热膨胀系数,可作为强化相改善镁合金的热物性能。本研究通过搅拌铸造法制备了AlN/ZC55复合材料,探究了AlN含量对于复合材料热物性能的影响。结果表明,AlN可以显著降低复合材料的热膨胀系数,同时小幅削弱复合材料的散热性能。当添加质量分数为20%的AlN时,复合材料的热导率为126.2 W/(m·K),热膨胀系数仅有19.83×10^(−6)K^(−1)。