CuO/g-CN复合材料催化降解卡马西平的性能

作     者：周肖艳 罗雪梅 陈一夫 刘子维 邹长武 黄杨 

作者机构：成都信息工程大学资源环境学院 四川省自然资源科学研究院 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2024年

核心收录：

学科分类：081705[工学-工业催化] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0815[工学-水利工程] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

基　　金：四川省科技厅重点研发项目(基金号:2023YFS0374) 

主　　题：CuO g-C N 类Fenton反应 卡马西平 分子模拟 

摘      要：本研究采用煅烧法制备了CuO/g-C3N4复合材料，利用SEM-EDS、FT-IR、XRD、XPS分析其表面形貌、晶体结构以及元素价态等特征。选择卡马西平为目标污染物，探究CuO/g-C3N4复合材料应用于类芬顿体系的催化性能。试验结果显示，当卡马西平初始浓度为20 mg/L，在Cu的复合量7%，CuO/g-C3N4投加量2 g/L，H2O2投加量147 mmol/L的条件下，卡马西平的去除率最高，约为96.59%。该类Fenton体系不受溶液pH的限制，且CuO/g-C3N4材料具有较好的稳定性，五次重复实验后卡马西平的去除率仍高达94.23%。·OH和1O2是催化过程的主要活性物种。CuO/g-C3N4与H2O2之间的电子交换导致Cu（II）/Cu（I）氧化还原过程的持续发生，进而分解H2O2产生大量的活性基团攻击CBZ分子，促进其降解。