原位反应TiB/Cu涂层研究进展
作者机构：佳木斯大学材料科学与工程学院
出 版 物：《化工新型材料》 (New Chemical Materials)
年 卷 期：2024年
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
摘 要：原位反应TiB2/Cu涂层由于具有硬度高、耐磨损、耐腐蚀及高温性能稳定等特点，而广泛应用于生产机械零件及表面修复。随着以资源有效利用和机械产品再制造为一体的可持续发展战略不断推进，这类涂层将拥有更为广阔的应用前景。结合原位反应TiB2/Cu涂层目前的研究现状，分析了原位反应TiB2/Cu涂层的制备方法现状及存在的问题，研究了原位反应TiB2/Cu涂层的导电性能，指出了未来原位反应TiB2/Cu涂层制备技术中应重点关注的方面。
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