导热绝缘胶-Ⅱ型的研究与应用
作者机构：机电部第28研究所
出 版 物：《电子机械工程》 (Electro-Mechanical Engineering)
年 卷 期：1990年第6卷第2期
页 面：24-28页
学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：一、前言在当代电子技术革命的浪潮中,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件和逻辑电路的体积在急剧减小,因而它们对散热绝缘的要求越来越高。如国际信息公司在5公分见方的基片上要求逸散1瓦的电功率。如不采取有效的散热措施,后果是严重的。过去一般是使用导热酯,但是由于导热酯是热塑性的,其防潮性、绝缘性和强度等性能都不高,在作为功率管与散热器组装时的导热层时,还需要垫上一层绝缘薄膜。
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